DAEJEON, Südkorea, 13. Juli 2026 /PRNewswire/ -- Tomocube, ein führendes Unternehmen für zerstörungsfreie 3D-Inspektion und Messtechnik, gab heute die Markteinführung des HT-T1 Desktop (HT-T1D) bekannt. Dabei handelt es sich um ein kompaktes Holotomographie-System für die hochauflösende 3D-Defektanalyse von Glassubstraten, die im Halbleiter-Packaging der nächsten Generation eingesetzt werden.
Der HT-T1D ist speziell für die Inspektions- und Messtechnik-Workflows von Glassubstraten optimiert. Wenn herkömmliche In-Line-Panel-Inspektionswerkzeuge, wie z. B. Systeme zur automatisierten optischen Inspektion (AOI), einen potenziellen Defekt melden, übernimmt der HT-T1D die entsprechenden Koordinaten und rekonstruiert das Innere des Glassubstrats dreidimensional. Dabei werden Position, Morphologie und tiefenspezifische Eigenschaften von Defekten präzise aufgelöst, die durch eine reine Oberflächeninspektion nicht erkannt werden könnten.
Glassubstrate und Interposer aus Glas gewinnen als Schlüsselmaterialien für KI-Beschleuniger, High-Bandwidth Memory (HBM) und andere Advanced-Packaging-Anwendungen zunehmend an Bedeutung. Da diese Substrate vor der Massenproduktion stehen, sehen sich Hersteller jedoch mit wachsenden Herausforderungen bei der Identifizierung von Mikrodefekten konfrontiert. Diese entstehen während komplexer Prozessschritte wie Laserbohren, Ätzen, Metallisierung und Vereinzelung. Da bereits ein einziger kritischer Defekt eine gesamte Einheit unbrauchbar machen kann, ist die schnelle Umsetzung von Inspektionsdaten in Prozessverbesserungen für die Stabilität der Produktionslinie von entscheidender Bedeutung.
Der HT-T1D nutzt die innovative Holotomographie mit sichtbarem Licht von Tomocube, um die dreidimensionale Brechungsindexverteilung im Inneren von Glas mit einer extremen Empfindlichkeit von $10^{-4}$ zu visualisieren. Da die Messung vollkommen zerstörungsfrei erfolgt, kann dieselbe Stelle über aufeinanderfolgende Prozessstufen hinweg wiederholt untersucht werden. Dies ermöglicht es den Anwendern, lückenlos zu verfolgen, wann und wie ein Defekt entsteht, sich ausbreitet oder vergrößert. Es wird erwartet, dass das System die traditionell auf zerstörender Fehleranalyse basierenden Zyklen drastisch verkürzt – wodurch sich die Analysezeit in den entsprechenden Workflows von Tagen oder Wochen auf wenige Minuten reduziert. Dies erlaubt ein frühzeitiges Eingreifen vor kostenintensiven nachgelagerten Prozessschritten.
Neben der Hardware stellte Tomocube auch TomoAnalysis MI (TAMI) vor, eine dedizierte 3D-Analyse-Softwareplattform für Messtechnik und Inspektion. TAMI analysiert quantitativ 3D-Brechungsindex-Volumendaten und erstellt strukturierte Berichte für die technische Überprüfung. Die Software verarbeitet zudem Daten von HT-T1M – dem geplanten In-Line-Modul von Tomocube für den Einsatz durch Systemintegrationspartner – im selben Format. Dadurch wird ein durchgängiger Workflow von der F&E-Untersuchung bis zur Überprüfung direkt in der Produktionslinie gewährleistet.
„Glassubstrate entwickeln sich zu einem kritischen Material für das Advanced Packaging von Halbleitern der nächsten Generation. Die wahre Wettbewerbsfähigkeit in der Massenproduktion wird jedoch davon abhängen, wie schnell Hersteller Defekte verstehen und dieses Wissen in Prozessverbesserungen umsetzen können", erklärte YongKeun Park, Chief Executive Officer von Tomocube. „Der HT-T1D geht weit über die reine Fehlererkennung hinaus; he hilft Kunden, Ursachen zu identifizieren und Prozessbedingungen gezielt zu verfeinern. Wir sind überzeugt, dass er zu einer unverzichtbaren Messtechnik-Plattform zur Beschleunigung des Yield Learnings in der Glassubstratfertigung wird."
Er fügte hinzu: „Dieselbe Plattform kann auch für photonisch integrierte Glassubstrate für Co-Packaged Optics (CPO) eingesetzt werden, bei denen der Brechungsindex selbst die Leistung der Bauteile direkt beeinflusst. Dies erweitert die Anwendbarkeit über die reine Defektanalyse hinaus auf Bereiche, die eine funktionale Messtechnik erfordern."
Mit der Einführung des HT-T1D wird Tomocube eng mit Herstellern von Glassubstraten, Advanced-Packaging-Unternehmen und Systemintegrationspartnern zusammenarbeiten, um Workflows für die 3D-Defektanalyse, Prozessüberprüfung und das Yield Learning zu optimieren. Das Unternehmen wird zudem sein Portfolio für die Inspektion und Messtechnik von Glassubstraten kontinuierlich ausbauen – einschließlich des zukünftigen In-Line-Einsatzes –, um der weltweit wachsenden Nachfrage nach fortschrittlichen Lösungen im Halbleiter-Packaging gerecht zu werden.
Über Tomocube
Tomocube (www.tomocube.com) entwickelt innovative solutions für die zerstörungsfreie 3D-Inspektion und Messtechnik auf Basis der Holotomographie. Aufbauend auf einer tiefen Expertise in Optik und dreidimensionaler Bildgebung, die sich bereits in der biologischen Bildgebung fest etabliert hat, expandiert das Unternehmen nun erfolgreich in industrielle Märkte, einschließlich Halbleiter-Packaging, Displays und Glassubstrate.
Zukunftsgerichtete Aussagen
Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, einschließlich Aussagen über erwartete Produktfähigkeiten, potenzielle Kundenanwendungen, zukünftigen In-Line-Einsatz, Marktchancen und die Geschäftspläne von Tomocube. Diese Aussagen basieren auf aktuellen Annahmen sowie Erwartungen und unterliegen Risiken und Unsicherheiten, die dazu führen können, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich abweichen. Tomocube übernimmt keine Verpflichtung, zukunftsgerichtete Aussagen zu aktualisieren, es sei denn, dies ist gesetzlich vorgeschrieben.
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